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भुवनेश्वर: भारत की पहली 3D ग्लास सबस्ट्रेट सेमीकंडक्टर पैकेजिंग यूनिट की रखी गई आधारशिला
भारत के पहले 3D ग्लास सबस्ट्रेट सेमीकंडक्टर पैकेजिंग यूनिट की आधारशिला भुवनेश्वर, ओडिशा में रखी गई है. यह अत्याधुनिक प्लांट केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव और मुख्यमंत्री मोहन चरण मांझी की उपस्थिति में लॉन्च हुआ.
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